生产能力及范围 产品广泛应于通讯、电脑、仪表、汽车、手机、mp4、dvd、lcd tv、led、usb、照明灯、仪器仪表、家用电器、控制器、汽车导航、机电设备等高科技电子领域，厂区占地面积约12000平方米，生产线拥有350名员工及技术工程人员，月产量达18000平方米。 单面、双面、多层、fpc、铝基板等。样板、小批量的快速生产…… 我司线路板生产工艺能力如下： 1、表面工艺：喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、osp等…… 2、pcb层数layer 1-10层 3、大加工面积 单面/双面板1200mmx450mm 4、板厚 0.2mm-3.2mm 小线宽 0.10mm 小线距 0.10mm 5、小成品孔径 0.2mm 6、小焊盘直径 0.6mm 7、金属化孔孔径公差pth hole dia.tolerance ≤ф0.8±0.05mm＞ф0.8 ±0.10mm 8、孔位差 ±0.05mm 9、绝缘电阻＞1014ω（常态） 10、孔电阻 ≤300ｕω 11、抗电强度≥1.6kv/mm 12、抗剥强度 1.5v/mm 13、阻焊剂硬度＞5h 14、热冲击 288℃10sec 15、燃烧等级 94v-0 16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t＜0.01mm/mm离子清洁度＜1.56微克/cm2 17、基材铜箔厚度：1/2oz、1oz、2oz 18、镀层厚度：一般为25um，也可达到36um 19、常用基材：fr-4、22f、cem-1、94vo、94hb 铝基板 fpc 20、客供资料方式：gerbe件、powerpcb文件、protel文件、pads2007文件、autocad文件、orcad文件、pcbdoc文件、样板等